Technical data
磁流体技术数据：蒸气压·TGA·泄漏试验值
将原本分散在技术信息 PDF 中的试验值整理成表格集中呈现，并逐项注明检测机构、试验方法与测定对象。
MFF-M 磁流体的蒸气压与耐热性实测值是多少？
MFF-M4251 成品的蒸气压为 20℃ 1.51×10⁻¹⁰ Pa、25℃ 4.20×10⁻¹⁰ Pa、100℃ 7.57×10⁻⁵ Pa（KOPTRI 试验报告 No. 25-09458，OECD TG 104）。在 KITECH TGA（每分钟升温 10℃）中，失重 1%、2%、5% 的温度分别为 282、310、324℃，氦气泄漏率低于 1×10⁻¹¹ Torr·L/s。
- 300℃ 时失重多少？
- 在相同 TGA 条件下，MFF-M4251 失重 1.450%，MFF-M5070 失重 1.560%。相同条件下他社 PFPE 基础油失重 21.1~34.6%。他社为基础油测定值，本公司为成品测定值。
- 惰性气体用磁流体的耐热性如何？
- 以 KITECH TGA（每分钟升温 10℃）为准，1% 失重温度为硅系 MFS-4005 196℃、MFS-6022 199℃、碳氢系 MFH-5002 168℃；5% 失重温度分别为 251℃、236℃、222℃。
- 半导体工艺使用多高的真空度？
- 一般溅射为 10⁻⁴~10⁻⁶ Pa，CVD 为 10⁻³~10⁻⁶ Pa，刻蚀为 10⁻³~10⁻⁵ Pa，离子注入为 10⁻⁶ Pa 以下，OLED 蒸镀为 10⁻⁵~10⁻⁷ Pa。离子注入与 OLED 蒸镀对蒸气压控制要求最高。
MFF-M4251 各温度蒸气压（KOPTRI 试验报告 No. 25-09458，OECD TG 104 逸出法）
| 温度 | 蒸气压（Pa） | 蒸气压（Torr） |
|---|---|---|
| 20℃ | 1.51 × 10⁻¹⁰ Pa | 1.13 × 10⁻¹² Torr |
| 25℃ | 4.20 × 10⁻¹⁰ Pa | — |
| 100℃ | 7.57 × 10⁻⁵ Pa | 5.68 × 10⁻⁷ Torr |
| 200℃ | 1.97 Pa | 1.48 × 10⁻² Torr |
测定对象：磁流体成品
PFPE 磁流体蒸气压比较
| 产品 | 测定对象 | 20℃ | 100℃ |
|---|---|---|---|
| MAGRON MFF-M4251 | 成品 | 1.51 × 10⁻¹⁰ Pa | 7.57 × 10⁻⁵ Pa |
| 日本 S 公司 F-310 | — | 7 × 10⁻⁸ Pa | 无数据 |
| 日本 M 公司 MFF-03 | 仅基础油 | 2 × 10⁻⁹ Pa | 5 × 10⁻³ Pa |
| 英国 L 公司 F-9 | 仅基础油 | 7 × 10⁻⁸ Torr | 1 × 10⁻³ Torr |
他社数值来自各公司公开资料，日本 M 公司与英国 L 公司仅测定基础油；本公司为成品测定值，测定条件并不一致。
活性气体用 PFPE 磁流体失重温度（KITECH TGA，每分钟升温 10℃）
| 产品 | 磁化强度 / 粘度（27℃） | 1% 失重 | 2% 失重 | 5% 失重 | 300℃ 失重 |
|---|---|---|---|---|---|
| MAGRON MFF-M4251 | 420 G / 5,100 cP | 282℃ | 310℃ | 324℃ | −1.450 % |
| MAGRON MFF-M5070 | 500 G / 7,000 cP | 280℃ | 305℃ | 323℃ | −1.560 % |
| 英国 L 公司 F-9 | 450 G / 5,000 cP | 176℃ | 201℃ | 233℃ | −21.856 % |
| 日本 M 公司 MFF-03 | 550 G / 6,200 cP | 185℃ | 210℃ | 237℃ | −34.648 % |
| 日本 S 公司 F-310 | 400 G / 3,500 cP | 158℃ | 194℃ | 241℃ | −21.148 % |
在相同 TGA 条件下测定，他社数值为基础油。
各温度失重（KITECH TGA，每分钟升温 10℃）
| 产品 | 50℃ | 100℃ | 150℃ | 200℃ | 250℃ | 300℃ |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MFF-M4251 | −0.010 % | −0.090 % | −0.240 % | −0.400 % | −0.660 % | −1.450 % |
| MFF-M5070 | −0.020 % | −0.400 % | −0.360 % | −0.650 % | −0.880 % | −1.560 % |
等温试验剩余重量（KITECH TGA，100℃ 1 小时 → 150℃ 1 小时）
| 产品 | 100℃ × 1 小时后 | 150℃ × 1 小时后 |
|---|---|---|
| MAGRON MFF-M4251 | 99.84 % | 99.74 % |
| 英国 L 公司 F-9 | — | 96.53 % |
惰性气体用磁流体失重温度（KITECH TGA，每分钟升温 10℃，Ref. 240321-01）
| 产品 | 载液 | 磁化强度 / 粘度（27℃） | 1% 失重 | 2% 失重 | 5% 失重 |
|---|---|---|---|---|---|
| MAGRON MFS-4005 | 硅系 | 400 G / 500 cP | 196℃ | 220℃ | 251℃ |
| MAGRON MFS-6022 | 硅系 | 600 G / 2,200 cP | 199℃ | 214℃ | 236℃ |
| MAGRON MFH-5002 | 碳氢 | 500 G / 210 cP | 168℃ | 192℃ | 222℃ |
| 日本 M 公司 MFA-06 | 烷基萘 | 580 G / 300 cP | 148℃ | 192℃ | 232℃ |
| 英国 L 公司 H9LT | 碳氢 | 400 G / 300 cP | 184℃ | 216℃ | 248℃ |
MFF-M 系列规格
| 项目 | MFF-M4251 | MFF-M5070 |
|---|---|---|
| 载液 | PFPE | PFPE |
| 饱和磁化强度 | 420 G | 500 G |
| 粘度（27℃） | 5,100 cP | 7,000 cP |
| 密度 | 2.198 g/cm³ | 2.240 g/cm³ |
| 倾点 | < −40℃ | < −40℃ |
| 1wt% 失重温度 | > 280℃ | > 280℃ |
| 氦气泄漏率（KITECH） | < 1 × 10⁻¹¹ Torr·ℓ/s | < 1 × 10⁻¹¹ Torr·ℓ/s |
| 气体·粉尘密封试验 | 通过 | 通过 |
各工艺典型运行真空度
| 工艺 | 运行真空度 | 蒸气压控制重要性 |
|---|---|---|
| 溅射 | 10⁻⁴ – 10⁻⁶ Pa | 高 |
| CVD | 10⁻³ – 10⁻⁶ Pa | 高 |
| 刻蚀 | 10⁻³ – 10⁻⁵ Pa | 中 |
| 离子注入 | ≤ 10⁻⁶ Pa | 非常高 |
| OLED 蒸镀 | 10⁻⁵ – 10⁻⁷ Pa | 非常高 |
为一般工艺范围，随设备与工艺配方而异。
测定与换算方法
- 蒸气压：以真空 TGA 测得等温条件下的蒸发速率，按 Langmuir（Hertz–Knudsen）方程 P = (dm/dt)·(1/α)·(2πRT/M)^½ 换算，并通过 ln P = A − B/T（Arrhenius）线性化外推使用温度下的数值。
- 耐热性：以 TGA 每分钟升温 10℃，测定重量减少 1%、2%、5% 时的温度。实际使用温度随转速、轴径与运行时间而变化。
- 参考标准：航天与半导体领域的放气标准 ASTM E595 要求在 125℃、24 小时条件下 TML ≤ 1.0%、CVCM ≤ 0.10%。
原始资料（PDF）
试验报告与 TGA 原始曲线可在技术信息页面以 PDF 阅览与下载。
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