提供哪些技术资料?
以 PDF 形式公开支持 MFF-M PFPE 磁流体耐热性、蒸气压与真空稳定性的资料。蒸气压由韩国高分子试验研究院(KOPTRI)依据 OECD TG 104 逸出法测定,耐热性由韩国生产技术研究院(KITECH)以 TGA 测定。可阅览并下载综合资料、技术手册、蒸气压技术说明、试验结果以及活性与惰性气体的 TGA 原始数据。
- 蒸气压采用什么方法测定?
- 蒸气压极低的材料无法用普通压力计直接测量。需在真空 TGA 中于等温条件下观察失重以求得蒸发速率,再通过回归分析推算常温蒸气压。OECD TG 104 逸出法即规定了该流程。
- 耐热性如何确认?
- 以 TGA(热重分析)按每分钟 10℃ 升温测定各温度下的失重,并以 DTA 同步观察吸热与放热行为。以失重 1wt% 的温度作为可用温度的基准。实际使用温度会随转速、轴径与运行时间而变化。
- 为什么蒸气压数据很重要?
- 半导体工艺通常在 10⁻⁶ Pa 以下进行。若腔体内材料自身气化,将限制可达真空度,并导致颗粒生长、图形污染与薄膜不均,直接影响良率。因此需要的是定量的合格判据,而非笼统的"低蒸气压"说法。
- 资料可以直接下载吗?
- 本页资料无需注册即可直接阅览与下载。如需针对特定工艺条件的评估或补充数据,请与我们联系。
技术信息
支持 MFF-M 磁性流体耐热性、蒸气压与真空稳定性的技术资料及检测结果。
